• Sections
  • H - électricité
  • H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
  • H01L 27/102 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface le substrat étant un corps semi-conducteur comprenant une pluralité de composants individuels dans une configuration répétitive comprenant des composants bipolaires

Détention brevets de la classe H01L 27/102

Brevets de cette classe: 441

Historique des publications depuis 10 ans

43
39
54
40
44
32
19
11
6
2
2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024

Propriétaires principaux

Proprétaire
Total
Cette classe
Micron Technology, Inc.
24960
55
Zeno Semiconductor, Inc.
236
49
SanDisk 3D LLC
299
48
Samsung Electronics Co., Ltd.
131630
18
TC Lab, Inc.
31
14
Macronix International Co., Ltd.
2562
10
Nantero, Inc.
233
10
Ovonyx Memory Technology, LLC
502
10
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.
36809
8
SK Hynix Inc.
11030
8
Murata Manufacturing Co., Ltd.
22355
8
JPMorgan Chase Bank, National Association
10964
7
Kioxia Corporation
9847
7
Texas Instruments Incorporated
19376
6
Renesas Electronics Corporation
6305
6
Sandisk Technologies LLC
5684
6
GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc.
6459
6
International Business Machines Corporation
60644
5
Attopsemi Technology Co., Ltd
70
5
Guobiao Zhang
54
5
Autres propriétaires 150